台湾晶圆双雄之争,联电是怎幺落后的?

台湾晶圆双雄之争,联电是怎幺落后的?

在半导体代工领域,台积电(TSMC)、联电(UMC)、格罗方德、三星和中芯国际(SMIC)一直霸佔了市场前五的位置。其中台积电和联电都来自台湾,业界称他们为「台湾晶圆双雄」,不过去年的代工市场报告显示,台积电以 53.7% 的市佔率佔据了半壁江山,虽然联电排名第二,但是其市佔率仅为 9.9%,两者的实力不在一个层级,从这一数据来看联电还是有些名不副实。

台湾晶圆双雄之争,联电是怎幺落后的?

全球前十大半导体代工厂商营收(单位:百万美元)。联电与台积电渐行渐远

台积电能够坐稳半导体代工的第一把交椅,主要得益于其在製程上的领先,在 2015 年之前,台积电一直拥有最先进的行动晶片製程,仅落后英特尔,这位其积累了大量的优质客户,如三星、高通、联发科以及苹果等;今年年初,三星率先推出业界首个 14nm 处理器,而台积电的 16nm 直到今年 8 月才量产,表面上看台积电已经毫无优势可言,但是我们需要认识到三星 14nm 和台积电 16nm 是同代製程,而且事实证明三星的 FinFET 製程的成熟度并不高,其良率与效能还有待提升。而台积电的 16nm 虽然问世晚了半年,但更实用。因为 iPhone 6s 的 A9 晶片门事件,台积电更是引起了广大果粉们的关注。

看到这里你可能会认为台积电很厉害,但是翻开历史我们会发现,联电才是半导体代工的鼻祖。

台湾晶圆双雄之争,联电是怎幺落后的?

早年联电一直是晶圆代工领域的领导者,但是到了 2003 年,台积电 0.13 微米自主製程技术惊豔亮相,而联电则因为决策性失误,在该製程上选择与 IBM 合作开发,最终台积电获得了胜利,这一节点成为了两者竞争的分水岭。之后,台积电一路跃升为晶圆代工的霸主,而联电业绩平平开始拖队,此后的事情无需赘述,两者在这场竞赛中的走势一直延续至今。

来看看联电 28 日公布的第三季财报:由于市场需求放缓,台联电整个第三季的产能利用率从上一季的 94% 骤降至 89%,当季营收 353.2 亿新台币,同期相比上季降低了 7.1%,比去年 Q3 增加了 0.3%,而毛利、毛率都有下降,利润只有 9.81 亿,与上季的 38.76 亿相比下降了 74.7%,比去年 Q3 的 16.87 亿也下降了 41.8%,堪称惨淡。

联电公布的数据还显示,其 40nm 以下製程的营收佔比 35%,其中 28nm 製程营收仅为 10%。而台积电第三季的营收为 2125 亿新台币,其中 28nm 製程营收佔比 27%,都甩开联电 N 条街了。

不忘初心,联电还会力守 28nm

儘管其他晶圆厂已经推出了新製程(三星的 14nm 和台积电的 16nm),但 28nm 代表联电目前最先进的製程水準。

联电 CEO 颜博文曾表示,28nm 製程会是一个「强劲、且生命週期长(strong, and long-life node)的製程,而 20nm 製程则不会成为主流製程(weak node)。可见联电对 28nm 工艺的执着迷恋的程度,这一点也可以解释为什幺其工艺升级比其他几家慢了几拍。

今年 7 月,联电还宣称即将跨越 20nm 製程,计划在 2017 年上半年开通 14nm 产线(类似三星的做法),目的是加快追赶三星和台积电的步伐。

但是在此之前,联电要保证竞争力 28nm 产线还需要加把劲才行,之前就有分析师批台联电的 28nm 产能进展过慢,因为正常情况下 28nm 产能达到 20% 营收比率,应该只要 3-4 个季度,而他们现在花了 1 年时间也只提升到 10% 左右。联电最新的计画是,到 2016 年第二季,28nm 製程市佔率能达到15%-20%。

实际上,28nm 製程在晶片製造上佔据了举足轻重的地位,有业内人士表示,28nm 製程在行动装置上的需求将持续 3 年,而且物联网装置更依赖现有成熟的製程。对联电而言,想要在製程上反超几乎是天方夜谭,14nm 製程始终是个不确定因素。

所以,联电可能会在相对成熟的 28nm 製程上加码,代价就是 14nm 製程会遭到延迟。在资金和技术都匮乏的情况下, 力守 28nm 或许是联电保持晶圆代工第二位置最可靠的方式。

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